手机电脑的芯片主要是由什么物质组成什么（手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的龟）

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芯片指的是载有集成电路的半导体元件，是我们日常生活中看到的、用到的电子设备，比如：手机、电脑、电视等，这些电子设备想要运行的主要动力，靠的就是内置的指甲盖大小的芯片。芯片在电子设备中的作用就相当于发动机在汽车中的地位。

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芯片原材料主要是单晶硅 , 硅是由石英沙所精炼出来的，硅是地壳内第二丰富的元素，脱氧后的沙子，尤其是石英沙，最多包含25％的硅元素，以二氧化硅的形式存在。

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制作芯片的第一步是打造“地基”，硅晶圆。

硅晶圆最初的模样其实我们都见过，就是我们所熟悉的沙子。沙子加入碳，在高温的作用下，就可以转化为纯度约99%的硅，硅经过熔化，从中拉出铅笔状的硅晶柱，也就是硅锭。

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之后钻石刀会将硅锭切成圆片，圆片经过打磨抛光后便成为了硅晶圆，芯片的“地基”就完成了。

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制作芯片的第二步是光刻：光刻可以简单理解成在硅晶圆上刻印上集成电路图案。

具体做法就是在硅片上涂上光刻胶，然后紫外线透过掩膜照射光刻胶，掩膜上印着预先设计好的电路图案。

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光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致。用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。

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制作芯片的第三步是掺杂：通过离子注入，赋予硅晶体管的特性，让整个晶体管具备流通信息的能力。

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首先腐蚀掉暴露在光刻胶外的氧化硅和氮化硅，并且并沉淀一层二氧化硅，使晶体管之间绝缘，然后利用蚀刻技术使最底层的硅暴露出来,从而显示出一个开放通道的3D图案。

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然后把硼或磷注入到硅结构中，接着填充铜，以便和其他晶体管互连，然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构，就像密集交织的高速公路。一些高达175层的芯片设计，如3D NAND，刻蚀步骤就显得格外重要和困难。

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制作芯片的第四步是封装测试

经过上述的这些流程，就得到了布满芯片的硅晶圆，之后用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封，然后经过测试就可以包装销售了。

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