今天一起来看看芯片诞生。芯片的诞生需要一步一步地将复杂的电路一层一层地往上叠加制造,最复杂的芯片,叠加的层数超过百层。从晶圆裸片到量产芯片出厂,需要超过一个月的时间。其中的环节有任何的差错,就会造成不良芯片甚至整批不良,前功尽弃!
我们来看看芯片制造的关键流程步骤。在上百层的结构中,每一层都包括了从沉积﹣涂胶﹣曝光-显影﹣刻蚀﹣离子注入﹣光刻胶移除等重要步骤。那么每一步骤具体在做些什么呢?我们来一步一步看下去。

将硅或是其他材料通过沉积的方式加在晶圆上,作为这一层的基材(基底材料)。并在其上层产生氧化层二氧化硅)作为绝缘层。




使用高能激光透过光罩( reticle )将光罩上的线路图形转移到轴胶上,光刻胶被激光照射到的部分会产生感光。


加入显影液,将没有被感光的光刻胶溶解去除。此时,氧化层(二氧化硅)上只留下了被感光的光刻胶区域,即光罩上的线路图图形。


使用化学或物理溅射方式将没有被光阻保护的氧化层(二氧化硅)部分去除。


在没有被光刻胶或貨层保护的部分注入离子,在硅层产生半导体层。


将多余的光刻胶去除。离子注入之后,已经不再需要光刻胶作编辑护层,这时我们就将其除去。

这样,我们就完成了晶圆上单层图形的制作。接下来,我们就重复这样的流程一层一层建构上去。

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